PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 60749-14 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Sponsored link
Released: 01.06.2004
CSN EN 60749-14 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

CSN EN 60749-14

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
69.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 60749-14
Category:358799
Pages:36
Released:01.06.2004
Catalog number:70531
DESCRIPTION

CSN EN 60749-14

CSN EN 60749-14 Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody. Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.