Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
69.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:
CSN EN 60749-14
Category:
358799
Pages:
36
Released:
01.06.2004
Catalog number:
70531
DESCRIPTION
CSN EN 60749-14
CSN EN 60749-14 Tato část IEC 60749 stanovuje různé zkoušky k určování neporušenosti mezi rozhraním přívod/pouzdro a samotným přívodem, když se přívod(y) ohnou v důsledku špatné montáže desky, ke které dochází přepracováním části pro opětovnou montáž. U hermeticky uzavřených pouzder se doporučuje, aby po této zkoušce následovaly zkoušky hermetičnosti v souladu s IEC 60749-8 k určení, zda nedošlo k jakýmkoliv škodlivým účinkům při namáháních působících jak na utěsnění, tak na přívody. Tato zkouška včetně všech zkušebních podmínek je považována za destruktivní a lze ji použít jenom pro kvalifikační zkoušení. Tato norma je použitelná pro všechny součástky montované přes otvor a součástky pro povrchovou montáž, vyžadující tvarování přívodů uživatelem. Original English text of CSN EN Standard. The price of the Standard included all amendments and correcturs.