PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 60749-20-1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Sponsored link
Released: 01.12.2009
CSN EN 60749-20-1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

CSN EN 60749-20-1

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount device sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
84.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 60749-20-1
Category:358799
Pages:40
Released:01.12.2009
Catalog number:84771
DESCRIPTION

CSN EN 60749-20-1

CSN EN 60749-20-1 Tato část normy se týká nehermetických SMD pouzder, která jsou vystavena pájení přetavením a jsou pod vlivem okolního vzduchu. Účelem tohoto dokumentu je poskytnout výrobcům SMD součástek a jejich uživatelům normalizované metody pro manipulaci, balení, značení, a přepravu SMD součástek, které jsou citlivé na vlhkost a přetavení. Jedná se o součástky tříděné do skupin podle IEC 60749-20. Popisované metody předcházejí zničení součástek nebo snížení jejich spolehlivosti v důsledku absorpce vlhkosti a vlivu přetavovací teploty. Aplikací těchto podmínek je možno dosáhnout bezpečného a kvalitního přetavení. Předpokládá se použití uzavřených suchých obalů, které při dodržení data trvanlivosti garantují minimální kvalitu. Norma IEC 60749-20 specifikuje dvě testovací metody, metodu A a metodu B pro test teplem. U metody A jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 30% RH. U metody B jsou vnější podmínky vlhkosti vzduchu nastaveny tak, aby vlhkost uvnitř obalu nepřekročila 10%, a doba působení vlhkosti nebyla delší než 24 hodin. SMD součástky testované metodou A připouští absorpci vlhkosti do 30%, metodou B připouští absorpci vlhkosti 10%. Tato norma určuje podmínky manipulace a předepisuje manipulaci s SMD součástkami za výše uvedených podmínek. POZNÁMKA: Hermetická pouzdra SMD nejsou citlivá na vlhkost a při manipulaci s nimi není třeba brát na vlhkost ohled.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.