Log inSign up
LANGUAGE en
Menu
STOREE-ReadingHelp centerContactsDelivery chargesABOUT US News
SEARCH
0
Total price
0 EUR
PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 60749-22 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
Sponsored link
Released: 01.12.2003
CSN EN 60749-22 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

CSN EN 60749-22

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
84.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 60749-22
Category:358799
Pages:48
Released:01.12.2003
Catalog number:68970
DESCRIPTION

CSN EN 60749-22

CSN EN 60749-22 Tato část normy IEC 60749 je vhodná pro polovodičové součástky (diskrétní součástky a integrované obvody). Předmětem této části je změřit pevnost spoje, nebo určit plnění stanovených požadavků na pevnost spojů.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.
Print