PRICES include / exclude VAT
Homepage>CSN Standards>35 ELECTRICAL ENGINEERING>3587 Semiconductor elements>CSN EN 62047-8 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
Sponsored link
Released: 01.12.2011
CSN EN 62047-8 - Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films

CSN EN 62047-8

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films

Format
Availability
Price and currency
English Hardcopy
In stock
61.00 EUR
FREE Shipping
Number of Standard:CSN EN 62047-8
Category:358775
Pages:28
Released:01.12.2011
Catalog number:89570
DESCRIPTION

CSN EN 62047-8

CSN EN 62047-8 Tato norma definuje zkušební metodu ohýbání proužku pro měření tahových vlastností tenkých vrstev. Vyznačuje se vysokou přesností, opakovatelností a přiměřenou snahou, aby zkouška byla srovnatelná s konvenční zkouškou. Tato zkušební metoda je platná pro zkoušené vzorky s tloušťkou mezi 50 nm až několika µm a s ohledem na poměr délky a tloušťky větší jak 300. Proužek (nebo můstek), který je zavěšený mezi dvěma upevněnými podložkami je součástí MEMS, nebo mikrostroje. To umožňuje snadnější výrobu mikroproužku, než vzorků pro normalizovanou zkoušku. Zkušební postupy jsou tak jednoduché, že se dají snadno automatizovat. Tato norma může sloužit pro určování kvality při MEMS ve výrobě, protože průchodnost zkoušky je ve srovnání s klasickou zkouškou vysoká.
Original English text of CSN EN Standard.
The price of the Standard included all amendments and correcturs.