Don't have a credit card? Never mind we support BANK TRANSFER .

Log inSign up
LANGUAGE en
Menu
STOREHelp centerContactsDelivery chargesABOUT US News
SEARCH
0
Total price
0 EUR
PRICES include / exclude VAT
Homepage>DIN Standards>DIN EN 60749-40 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
in stockReleased: 2012-02
DIN EN 60749-40 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

DIN EN 60749-40

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011

Format
Availability
Price and currency
German PDF
Immediate download
119.86 EUR
German Hardcopy
In stock
119.86 EUR
Status:Standard
Released:2012-02
Standard number:DIN EN 60749-40
Language:German
Name:Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 60749-40:2011); Deutsche Fassung EN 60749-40:2011
Pages:23
DESCRIPTION

DIN EN 60749-40

Print