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DIN EN IEC 61249-2-51
Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023
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| Status: | Standard |
| Released: | 2024-02 |
| Standard number: | DIN EN IEC 61249-2-51 |
| Language: | German |
| Name: | Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023 |
| Pages: | 19 |
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