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DIN EN 60512-12-2
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-2: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12b: Lötbarkeit, Lötkolbenverfahren (IEC 60512-12-2:2006); Deutsche Fassung EN 60512-12-2:2006
Released: 2006-11
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DIN EN 60512-12-2 Berichtigung 1
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-2: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12b: Lötbarkeit, Lötkolbenverfahren (IEC 60512-12-2:2006); Deutsche Fassung EN 60512-12-2:2006, Berichtigung zu DIN EN 60512-12-2:2006-11; Deutsche Fassung CENELEC-Cor.:2006 zu EN 60512-12-2:2006
Released: 2008-11
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DIN EN 61249-2-6 Berichtigung 1
Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-6:2003, Berichtigungen zu DIN EN 61249-2-6:2004-06
Released: 2005-11
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DIN EN 61753-062-6
Lichtwellenleiter-Verbindungselemente und passive Bauteile - Betriebsverhalten - Teil 062-6: Nicht mit Steckern versehene Einmoden-LWL-Isolatoren für die Kategorie O - Freiluftanlagen und Prüffolge (IEC 61753-062-6:2007); Deutsche Fassung EN 61753-062-6:2008
Released: 2008-09
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DIN EN 60512-12-5
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-5: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12e: Lötwärmebeständigkeit, Lötkolbenverfahren (IEC 60512-12-5:2006); Deutsche Fassung EN 60512-12-5:2006
Released: 2006-11
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DIN EN 61249-2-8
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-8:2003
Released: 2004-01
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DIN EN 61753-084-2
Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile - Betriebsverhalten - Teil 084-2: Nicht mit Steckverbindern versehene Einmoden-980/1550-nm-WWDM-Bauteile für die Kategorie C - Kontrollierte Umgebung (IEC 61753-084-2:2007); Deutsche Fassung EN 61753-084-2:2008
Released: 2008-09
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DIN EN 61249-2-10
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-10: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von Cyanatester mit bromhaltigem modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-10:2003); Deutsche Fassung EN 61249-2-10:2003
Released: 2004-01
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DIN EN 61754-2
Steckgesichter von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 2: Bauart BFOC/2,5 Steckverbinderfamilie (IEC 61754-2:1996); Deutsche Fassung EN 61754-2:1997
Released: 1997-10
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DIN EN 60512-14-4
Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 14-4: Prüfungen der Dichtheit - Prüfung 14d: Wasserdichtheit (IEC 60512-14-4:2006); Deutsche Fassung EN 60512-14-4:2006
Released: 2006-11
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DIN EN 61249-2-26
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-26: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte halogenfreie mit E-Glas-Wirrfaser-Innenlagen/E-Glas-Gewebe-Decklagen verstärkte Epoxidharz-Laminattafeln definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-26:2005); Deutsche Fassung EN 61249-2-26:2005
Released: 2005-08
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DIN EN 61754-9
Steckgesichter von Lichtwellenleiter-Steckverbindern - Teil 9: Bauart DS-Steckverbinderfamilie (IEC 61754-9:1996, modifiziert); Deutsche Fassung EN 61754-9:2001
Released: 2002-08
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