UNE EN IEC 61189-5-601:2021
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.)
Métodos de ensayo para materiales eléctricos, tarjetas impresas y otras estructuras de interconexión y montajes. Parte 5-601: Métodos de ensayo generales para materiales y montajes. Ensayo de capacidad de soldadura por reflujo para juntas de soldadura y ensayo de resistencia al calor por reflujo para tableros impresos (Ratificada por la Asociación Española de Normalización en abril de 2021.)
Standard number: | UNE EN IEC 61189-5-601:2021 |
Pages: | 50 |
Released: | 2021-04-01 |
Status: | Standard |
This standard UNE EN IEC 61189-5-601:2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards (Endorsed by Asociación Española de Normalización in April of 2021.) is classified in these ICS categories:
- 31.180